全方位解析芯片 万门大学
链接: https://pan.baidu.com/s/1sJoF-Ihz7_5RaNxNOif_xQ 提取码: dhv9
├──课程
| ├──1.1集成电路技术与产业发展.mp4 98.05M
| ├──1.2芯片无处不在.mp4 86.87M
| ├──1.3芯片技术发展的推动力.mp4 67.28M
| ├──1.4芯片的战略意义.mp4 12.23M
| ├──1.5揭开芯片的秘密.mp4 80.22M
| ├──1.6集成电路产业的重要发明.mp4 30.20M
| ├──1.7摩尔时代和后摩尔时代.mp4 9.85M
| ├──1.8中美对抗之瓦森纳协定.mp4 22.89M
| ├──2.10AI芯片是什么.mp4 23.71M
| ├──2.1芯片产品发展与计算处理的关系.mp4 50.61M
| ├──2.2芯片按工艺分类.mp4 9.70M
| ├──2.3正确认识第一代、第二代、第三代半导体.mp4 10.49M
| ├──2.4芯片按功能分类.mp4 9.15M
| ├──2.5形象化芯片的分类.mp4 8.79M
| ├──2.6数据中心的变革.mp4 19.85M
| ├──2.7CPU是什么.mp4 21.74M
| ├──2.8GPU是什么.mp4 21.89M
| ├──2.9DPU是什么.mp4 20.24M
| ├──3.1芯片是如何制造出来的.mp4 23.89M
| ├──3.2芯片设计流程.mp4 5.70M
| ├──3.3CMOS工艺主要制造步骤.mp4 13.37M
| ├──3.4芯片封装测试流程.mp4 6.48M
| ├──3.5集成电路芯片三种商业模式.mp4 10.96M
| ├──3.6IDM巨头：英特尔.mp4 16.43M
| ├──3.7Fabless：以华为海思为例.mp4 16.54M
| ├──3.8Fab模式：以台积电为例.mp4 16.19M
| ├──4.1全球半导体制造商前10名演变 .mp4 13.41M
| ├──4.2日本集成电路兴衰史（一）.mp4 18.14M
| ├──4.3日本集成电路兴衰史（二）.mp4 22.92M
| ├──4.4韩国集成电路兴衰史（一）.mp4 24.17M
| ├──4.5韩国集成电路兴衰史（二）.mp4 18.09M
| ├──4.6日韩集成电路发展史对中国的启示.mp4 36.99M
| ├──5.1EDA是什么.mp4 8.30M
| ├──5.2EDA的分类.mp4 15.70M
| ├──5.3集成电路设计演化过程.mp4 8.21M
| ├──5.4EDA：硬科技的起点.mp4 8.65M
| ├──5.5EDA公司现状.mp4 12.18M
| ├──5.6EDA三巨头.mp4 14.39M
| ├──5.7三巨头的并购发展之路.mp4 14.71M
| ├──5.8EDA行业五大特点.mp4 17.43M
| └──5.9国产EDA的出路.mp4 16.21M
└──课件
| ├──第1讲课件：为何芯片如此重要.pdf.pdf 4.21M
| ├──第2讲课件：芯片的分类-为什么芯片如此缤纷复杂.pdf.pdf 6.16M
| ├──第3讲课件：一颗芯片的诞生 -芯片产业链概述.pdf.pdf 5.35M
| ├──第4讲课件：以史为鉴：日韩集成电路发展的启示.pdf.pdf 3.28M
| └──第5讲课件：集成电路卡脖子领域之一：EDA.pdf.pdf 4.65M
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├──课程
| ├──1.1集成电路技术与产业发展.mp4 98.05M
| ├──1.2芯片无处不在.mp4 86.87M
| ├──1.3芯片技术发展的推动力.mp4 67.28M
| ├──1.4芯片的战略意义.mp4 12.23M
| ├──1.5揭开芯片的秘密.mp4 80.22M
| ├──1.6集成电路产业的重要发明.mp4 30.20M
| ├──1.7摩尔时代和后摩尔时代.mp4 9.85M
| ├──1.8中美对抗之瓦森纳协定.mp4 22.89M
| ├──2.10AI芯片是什么.mp4 23.71M
| ├──2.1芯片产品发展与计算处理的关系.mp4 50.61M
| ├──2.2芯片按工艺分类.mp4 9.70M
| ├──2.3正确认识第一代、第二代、第三代半导体.mp4 10.49M
| ├──2.4芯片按功能分类.mp4 9.15M
| ├──2.5形象化芯片的分类.mp4 8.79M
| ├──2.6数据中心的变革.mp4 19.85M
| ├──2.7CPU是什么.mp4 21.74M
| ├──2.8GPU是什么.mp4 21.89M
| ├──2.9DPU是什么.mp4 20.24M
| ├──3.1芯片是如何制造出来的.mp4 23.89M
| ├──3.2芯片设计流程.mp4 5.70M
| ├──3.3CMOS工艺主要制造步骤.mp4 13.37M
| ├──3.4芯片封装测试流程.mp4 6.48M
| ├──3.5集成电路芯片三种商业模式.mp4 10.96M
| ├──3.6IDM巨头：英特尔.mp4 16.43M
| ├──3.7Fabless：以华为海思为例.mp4 16.54M
| ├──3.8Fab模式：以台积电为例.mp4 16.19M
| ├──4.1全球半导体制造商前10名演变 .mp4 13.41M
| ├──4.2日本集成电路兴衰史（一）.mp4 18.14M
| ├──4.3日本集成电路兴衰史（二）.mp4 22.92M
| ├──4.4韩国集成电路兴衰史（一）.mp4 24.17M
| ├──4.5韩国集成电路兴衰史（二）.mp4 18.09M
| ├──4.6日韩集成电路发展史对中国的启示.mp4 36.99M
| ├──5.1EDA是什么.mp4 8.30M
| ├──5.2EDA的分类.mp4 15.70M
| ├──5.3集成电路设计演化过程.mp4 8.21M
| ├──5.4EDA：硬科技的起点.mp4 8.65M
| ├──5.5EDA公司现状.mp4 12.18M
| ├──5.6EDA三巨头.mp4 14.39M
| ├──5.7三巨头的并购发展之路.mp4 14.71M
| ├──5.8EDA行业五大特点.mp4 17.43M
| └──5.9国产EDA的出路.mp4 16.21M
└──课件
| ├──第1讲课件：为何芯片如此重要.pdf.pdf 4.21M
| ├──第2讲课件：芯片的分类-为什么芯片如此缤纷复杂.pdf.pdf 6.16M
| ├──第3讲课件：一颗芯片的诞生 -芯片产业链概述.pdf.pdf 5.35M
| ├──第4讲课件：以史为鉴：日韩集成电路发展的启示.pdf.pdf 3.28M
| └──第5讲课件：集成电路卡脖子领域之一：EDA.pdf.pdf 4.65M
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